数控编程加工工艺流程精讲(上篇)

发布日期:2020-12-08 14:59:11浏览次数:10281

为了提高数控编程的工作效率,减少出错几率降低公司生产成本,这篇文章就结合以前的工作标准,制定一些加工流程,将会分两篇介绍。

数控编程中的拆电极制作标准

1、数控编程中的拆电极制作时能合不能分

1)电极组合时大小适当,高低相称且厚薄相当。

跨度在30mm以内的组合到一起,超过30mm以上的另外考虑。高度相差悬殊的不可组合,高度不超出10mm可以组合,超出10mm以上另外考虑。

2)数控编程中的拆电极骨位不要和其他胶位组合,厚度在0.5mm以下的不要和超出0.5mm以上的组合,这样到时放火花数才可以达成一致,有利于火花机加工时电流的控制和铜公损耗。

3)胶位、枕位、碰穿、插穿、分型面的铜公最好不要交混组合,这样有利于后续工作的进行

2、数控编程中的拆电极制作时平移而不旋转

1)充分考虑后续加工的便利以及效率,不影响胶位或其他任何条件下能平移组合的一定要想办法去平移,平移的时候必须充分考虑平移时数据的整数化以及相等化。不能随心所欲的平移,导致数据混乱影响后续工作。

2)平移组合的时候要考虑铜公的大小问题,组合的时候在50mmx 50mm 以内可以接受。

3)平移的铜公不要把胶位、枕位以及碰穿、插穿分型面错位交叉组合。

3、数控编程中的拆电极制作时能避免线割的考虑不线割

1)若电蚀时不影响表面接顺,留纹的能避开线割,分开拆取。

2)R角包R角的骨位,刀具不能过也不能加工的,分开拆取会影响火花时有许多接痕,分开几个还不能避开线割必需拆成一个线割处理。

数控编程

3)线割的组合要充分考虑装夹和割后是否是变形的因素。

4)线割的铜公不会影响加工效果以及效率和产品的要求。

4、数控编程中的拆电极制作时充分考虑刀具能锣出的效果

1)需要用到直径小的刀具可以制定标准:直径1mm的刀具,精锣深度不能超过5mm;直径2mm的刀具,精锣深度不能超过10mm;直径3mm的刀具,精锣深度不能超过15mm;直径4mm的刀具,精锣深度不能超过20mm;保证加工出好的效果。

2)超出标准高度后要锣出来,通过翻转几个面去加工从而达到目的。

3)尽量考虑大直径刀具能正常加工出来,做到拆出铜公简单易锣且省时省成本。

4)数控编程时拆铜公先考虑哪些镶件零件能装在一起,哪些又不能,再归纳到一块,方便打电蚀图能标写清楚!不能装到一起的斜顶镶件要单独拆取的,可以把这类零件放到一起拆取成组合铜公。

5)前模后模碰数面都要选取标准平面,确保火花机方便操作,增强火光机安全系数。

以上就是数控编程加工工艺流程中拆电极的制作标准,下一篇将继续介绍数控编程加工工艺流程。

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