UG编程中的产品编程

1、产品编程步骤

根据图纸画出产品，根据抄数进行逆向勾出点、线、面出产品。

UG编程中的模具编程

1、拿到模具模型之后了解模具结构以及需要加工部位（前模/后模）

2、把要加工部位与产品单独导出为一个图档。

3、定义加工坐标系（机床坐标系绝对坐标性重合）

4、分析模型（平面、曲面、精加工、粗加工）

（1）开料（根据最大轮廓大1~2mm顶面0.5mm）

（2）根据工艺分为开粗、二粗、光刀

（3）分析 Nc助理（加工界面）层、拐角、圆角、拔模角（斜度）

a\层:选择面、指定矢量（三轴为ZM）、拐角、圆角、拔模角、

9、外挂 三~四种颜色

1、平面（底平面加工）

2、直面（一层层等高 靠刀）

3、弧面（球刀 小弧面精度不高用等高）

4、斜面（小斜度用平底刀等高/大斜度与直面接触精度高牛鼻刀（圆角刀））底部清角

UG编程中的铜公（电极设计）

1、将要加工部位与产品单独导出为一个图档（同文档用部件，低版本用X-T）

2、每一个铜公一个部件

进入加工界面后编程前期准备

1、选择加工环境

2、操作导航器固定

3、建立子父节点{程序（与加工坐标系有关）/几何体（包容块）/刀具(与工作坐标系有关)/方法}

4、设立加工坐标系（绝对/工作坐标系/加工坐标系需重合）、工件体、毛坯、安全平面（一般为工件体顶面上方10mm以上高于压板）

5、建立程序组/建立刀具

UG编程创建操作（设置参数从下往上从左往右，注意残余料概念）

实时显示方法 （IPW显示用3D）

（一）开粗型腔铣（编完一个检查刀路：注意踩刀进退刀不能进入毛坯范围/小范围进刀/有无未加工到位的）

2D外轮廓走一刀

（二）二次开粗（刀具参考比前面刀具大2mm）{注意下刀量}（有无加工问题踩刀，下刀量过大）

残余料概念：确定用IPW 3D适用于小工件。

（三）光面分开光（先光底后光侧，光底要比前一操作余量多一些10丝左右）

光面技巧：顶面多可一起光，型腔面和开放区域面分开光，高度相差太大（50~100mm）分开光，光侧（等高/靠刀2D），软材质用靠刀，硬材质用等高/靠刀，石墨用等高铜公用靠刀，底部接顺余量留0.01，靠刀注意余量多刀最后一刀要少，注意随时优化，模具5mm以上才能用靠刀。

清角